Расходные материалы

Расходные материалы, инструмент и тестеры, необходимые для качественного и успешного ремонта в современном сервисе по ремонту компьютерной техники. (Оборудование будет представлено в отдельной статье).

Как показывает практика современные ноутбуки ломаются чаще, бывают конечно и успешные модели, но основная масса спустя 1-2 года нуждается в ремонте или обслуживании.

Первой одной из частых поломок являются сломанные петли и крепления. Наверняка многие слышали про такую серию ноутбуков как 315 от Асер: у данной серии чаще всего ломаются петли и крепления для их установки. Для успешного и качественного ремонта не обойтись без соответствующего инструмента и расходных материалов — это двухкомпонентный эпоксидный клей, крепежный комплект, дремель с насадками и плоскогубцы для регулировки усилия петель. Дремель необходим чтобы убрать излишки клея и подготовить места для установки новых втулок.

Второй популярной поломкой являются вышедшие из строя вентиляторы системы охлаждения и износившиеся термопрокладки. Часто клиенты дополнительно добавляют работы, тем что самостоятельно пытаются обслуживать ноутбук, после чего сталкиваются с последствиями, которые уже можно устранить только в сервисном центре, где есть соответствующее оборудование. В нашем сервисе используются только качественные расходные материалы от ведущих производителей: термопаста Shin-etsu X23-7868-2D (Japan), Noctua NT-H2, Thermal Grizzly Aeronaut, в качестве временной при тестировании используется GD-900, термопрокладки используются FEHONDA, а там, где есть необходимость в жидких термопрокладках используется Laird 607 и UPSIREN U6 PRO. На топовых игровых моделях ноутбуков используется термопаста с фазовым переходом.

Третья популярная поломка - все что связано пайкой: замена сгоревшие мосфетов, емкостей, диодов и других компонентов. В этих видах работ большое значение имеет качество расходных материалов - качеством флюса будет определяться качество пайки. Для пайки компонентов используются такие флюсы как flux plus, martin, ersa, amtech. Для очистки платы от флюса используется Flux OFF или спирт.

Четвертая поломка - необходимость в прошивке микросхемы BIOS через программатор. На работающем современном устройстве многие без труда могут самостоятельно прошить BIOS, но, к сожалению, не всегда эта процедура проходит гладко, бывает, что в процессе возникает ошибка или внезапно отключается электропитание, после чего восстановить работу устройства можно только с помощью программатора. В большинстве случаев необходимо снимать (выпаивать) микросхему BIOS, чтобы установить в программатор, но иногда можно удачно зацепиться специальной прищепкой.

Пятая популярная поломка - все что связано с BGA пайкой. Данный ремонт требует более дорогого специализированного оборудования, а ремонт невозможно выполнить без соответствующего опыта и квалификации. Расходные материалы и здесь играют не малую роль. Для реболла (перекатки шарикового припоя) нужно использовать качественные трафареты, шарики припоя и конечно же флюс. Хочется отметить, что не всегда возникает необходимость в реболле - если поставщик продает BGA чипы уже подготовленные, на свинцово-содержащих шариках припоя, то нужно только снять (выпаять) старый неисправный чип, зачистить посадочное место и установить новый. Звучит просто, но на самом деле в данной услуге много тонкостей и особенностей.